SIMCOM SIM8300 5G MmWave Modul 5G NR Sub-6GHz Modul LGA Typ

SIMCOM SIM8300 5G NR Sub-6GHz und MmWave-Modul

SIMCOM SIM8300 ist eine Multi-Band 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ Modullösung im LGA-Typ, die R15 5G NSA/SA bis zu einer Datenübertragung von 4,0 Gbps unterstützt.Das Paket des SIMCOM SIM8300 5G-Moduls ist LGA-FormfaktorDies minimiert auch die Investitionen der Kunden und ermöglicht eine kurze Markteinführung.

Spezifikationen für das SIMCOM SIM8300 5G-Modul:

* SIMCOM 5G-Modul

* Chipset: Qualcomm Snapdragon X55 Modem

* Formfaktor/Verpackung: LGA

* Netzwerktechnologie: Sub-6G/mmWave/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA

* Unterstützung des 5G NR-Bands:

* Unterstützung von 4G LTE FDD-Band: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B29/B30/B32/B66/B71

* Unterstützung von 4G LTE TDD-Band: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B43/B48

* Unterstützt 3G WCDMA Band: B1/B2/B3/B4/B5/B8

* Datenraten:
- Sub‐6G: Downlink bis 4 Gbps, Uplink bis 450 Mbps
- LTE CAT22: Downlink bis 2,4 Gbps, Uplink bis 200 Mbps
- HSPA+: Downlink bis 42,0 Mbps, Uplink bis 5,76 Mbps

* Unterstützung von UL 2XCA

* GNSS:GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

* Versorgungsspannungsbereich: 3,3 V bis 4,3 V

* Steuerung über AT-Befehle

* Betriebstemperatur: -40 °C ~ +85 °C

* Abmessungen: 41,0*43,6*2,8 mm

* Schnittstellen
- USB2.0 mit hoher Geschwindigkeit bis 480 Mbps
- USB 3.1 mit SS Gen2
- UART
- USIM- und E-SIM-Schnittstelle ((1.8V /2.85V)
- Digital Audio über PCM
- I2C
- I2S für Audio
- Das ist SPI.
- ADC
- GPIOs
- Das ist RGMII.
- PCIe Gen3
- SDIO3.0
- WLAN.
- PMI
- Antenne x 8

Weitere Merkmale

- USB-Treiber für Microsoft Windows Win7/Win8/Win10

- USB-Treiber für Linux / Android

- Unterstützung für Android 5.0/6.0/7.0/8.0

- RNDIS/NDIS/PPP/MBIM auf Win8

- Firmware-Update über USB

- TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTPS/HTTPS/MQTTS/DNS

- SSL3.0/TLS1.0/TLS1.2

- DTMF (Senden und Empfangen)

- VoNR/VoLTE/CSFB

- FOTA/OTA

- AGPS/SUPL2.0

* Genehmigungen

- RoHS-konform

- CCC*

- CTA*

- SRRC*

- REACH*

- CE*

- FCC*

- GCF

- RCM